2024-08-10
尽管中国誓言“我必犯人”，但在半导体芯片领域，中国政府面临着巨大的技术壁垒和资源限制。为了实现芯片领域的“去美国化”目标，中国政府加大了对半导体产业链的投资和研发力度，试图走出一条自力更生之路。
近期，中国电信巨头华为推出一款搭载中芯国际生产的7纳米麒麟9000芯片的高端智能手机，被认为取得了一定的技术突破。加拿大拆机评测机构对该手机进行分析后指出，这款手机使用了中芯国际生产的7纳米芯片，证明中国半导体行业在没有先进光刻设备的情况下仍能够取得进步。
然而，在缺少先进芯片制造工具的情况下，这一技术突破似乎也已经走到了尽头。要达到7纳米芯片的制程水平，中芯国际使用的是上一代芯片制造设备，其致命缺陷是成本高、良率低，难以实现量产。
中国政府为此投入了巨额资金和补贴。据报道，中国在2022年提供了1500亿美元的芯片补贴，并于9月19日将半导体投资税收抵免额度提高了20%。此外，中国还计划筹集3000亿元人民币支持其半导体产业的第三期基金。
然而，专家指出，中国距离实现高端芯片自给自足仍有很长的路要走，缺少先进技术和生产设备的情况下，大笔资金投入并不能确保芯片行业能够迎头赶上，反而可能会扰乱国际市场。
更令人担忧的是，受经济下行影响，中国在筹集资金这一传统强项方面似乎也遇到了阻力。“大基金”第三期计划的融资目标难以实现，部分企业因经济放缓而举步维艰。此外，面对美国对该行业获取先进技术的限制，企业界亦不情愿对该产业进行大笔投资。
总而言之，中国芯片产业虽然取得了一些突破，但在技术、资金和国际环境等方面的瓶颈依然存在，其“自力更生”之路面临着严峻挑战。